酞菁氧钒(VOPc),酞菁有机半导体材料简介

文章来源 : 齐岳生物

作者:zhn

发布时间 : 2022-09-02 19:05:53

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产品名称:酞菁氧钒(VOPc),酞菁有机半导体材料简介

产品描述:

酞菁氧钒(VOPc),酞菁有机半导体材料酞菁氧钒(VOPc)分 子及其纳米簇在高定向石墨(HOPG)表面的自组装.在室温下,将HOPG浸入含有VOPc纳米簇(2-20nm)和VOPc分子(约为10-3g·L- 1)的1,2-二氯乙烷胶体溶液中,VOPc分子在HOPG表面自组装形成单分子层(SAM),VOPc纳米簇在上述SAM表面进行尺寸选择性自组装.组 装于VOPc单分子层表面的纳米簇的粒径为(4.60±0.47)nm.扫描隧道显微镜研究表明,随着酞菁氧钒胶体溶液浓度由2.5×10-2g·L-1 增至2.5×10-1g·L-1,组装于SAM表面的VOPc纳米粒子的数量逐渐增多,终形成稠密的单层粒子组装体.提供的自组装结构及方法在发展 光电功能体系等方面具有潜在应用价值  不同修饰衬底对酞菁氧钒(VOPc)有机薄膜晶体管的影响.通过层表面的静态接触角,酞菁氧钒薄膜的AFM图谱以及XRD图谱来分析判定不同自组装修饰层对器件I-V性质的影响.影响VOPc薄膜生长和OTFTs器件性能的原因既包含界面的亲疏水性能,也包括有机硅烷中烷基链的长度及端基结构.修饰层中不含卤族元素的长链基团能够很好地隔绝VOPc与层之间的相互作用,并降低层表面的陷阱浓度,利于形成大晶粒尺寸的,平整连续的,高取向度的有机半导体薄膜,从而内部载流子的传输效率.这些结论的得出对今后有机半导体薄膜的生长,有机薄膜晶体管性能的以及器件的封装具有很好的指导意义.邻苯二甲酰亚氨基酞菁锌 (ZnPcS2P2)四特丁基酞菁(BuPc)四特丁基酞菁锌(ZnBuPc)四丙氧基酞菁锌(ZnPrPc)2,9,16,23-四联苯基金属(Fe,Co,Ni,Cu和Zn)酞菁磺化铝酞菁(AISPC)四—4-(2,4-二特戊基苯氧基)酞菁铜(tapCuPc)聚冠醚-酞菁双金属配合物(P-BsdB-18-C-6-Pe(Cu-Na))聚酞菁铜-冠醚钠双金属配合物(P-BsdB-18-C-6-Pc(Cu-Na))温馨提醒:供科研,不能用于人体实验以上资料来自西安齐岳生物小编ssl2022.1.21  上一篇: 关于四磺化酞菁镍(NiTSPc)你了解多少 下一篇: 关于酞菁锰(MnPc)的应用介绍

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