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2024-01
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SIFSIX-2-Cu 1428136-87-1SIFSIX-2-Cu 是一种新型的二维材料,它由铜原子和六方氮化硼(h-BN)组成。这种材料具有非常出色的热导率和电导率,因此在电子器件和散热器等领域具有的应用前景。在电子器件领域,SIFSIX-2-
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Cu-THQ 2243781-38-4中文名称CU-THQ金属有机骨架中文同义词CU-THQ金属有机骨架英文名称Cu-HHB英文同义词Cu-HHB;Cu-THQCAS号2243781-38-4分子式C12Cu3O12分子量526.76MOF 由在整个
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Cu(Qc)2 2381226-20-4Cu(Qc)2,cas2381226-20-4Cu(QcQc)CAS NO.:2381226-20-4材料名称:Cu(QcQc)其他名称:Cu(Qc)2 ; [Cu(quinoline‐5‐carboxyate
PCN-250(Fe) 1771755-22-6PCN-250(Fe)PCN-250(Fe) 是一种新型的纳米材料,其独特的结构和性质使其在许多领域具有的应用前景。先,PCN-250(Fe) 具有的磁学性能,可以用于制备高性能的磁性材料。由于其具
PCN-250(Fe2Co) 2393906-70-0PCN-250(Fe2Co)是一种新型的铁钴合金粉末,它在许多领域都有着的应用。先,由于其优良的磁性能,PCN-250(Fe2Co)被应用于制造高性能的磁性材料,如磁性硬盘、传感器、电机等。其次,
PCN-777(Zr) 1644161-46-5PCN-333(Al)PCN-333(Al)是一种新型的金属间化合物,具有的力学性能和高温稳定性。它是由铝元素和磷元素通过化学键合形成的晶体结构,具有较高的熔点和硬度。由于其独特的晶体结构和化学键合
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